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01
工程准备
(1) 资料检查
(2) 生产可行性评估
(3) 准备生产制作指引
03
内层线路图形转移
02
开料
根据实际生产要求及板料利用率，将大料覆铜箔板（CCL）裁切为适合实际生产制作的尺寸。
04
压合
1
(1) 显影
(2) 蚀刻
(3) 自动光学检查(AOI)
(1) 内层线路棕化
(2) 叠板;
(3) 压合
05
钻孔
沉铜孔，非沉铜孔和槽孔
07
整板电镀
06
沉铜
通过在孔壁上化学镀铜的方法使孔金属化。
08
外层线路图形转移
1
在沉铜工艺之后通过电镀的方法增加孔壁的铜厚。
要求的线路通过显像转移至覆铜箔层压板上。
09
图形电镀
在板的表面和孔壁上电镀铜以达到所要求的厚度，然后在线路上涂抗蚀刻剂(铜锡保护剂)。
11
外层自动光学检查
扫描实板线路与原稿设计对比，检测出所有潜在的缺陷。 所有检测出的缺陷将被确认，修理或报废处理。
13
丝印字符
根据客户要求在板面印字符，以识别客户所需的组件、测试点、PCB部件、警告符号、徽标和标记。板面字符可以方便客户的服务和维修。
10
蚀刻
没有镀上抗蚀刻剂（铜锡保护剂）铜将被蚀刻掉，之后退去抗蚀刻剂（铜锡保护剂）后，露出铜线路。 至此线路制作完成。
12
阻焊
除插件或/和测试位置外，在光板上覆盖绿油。
(1) 丝印或喷涂;
(2) 曝光；
(3) 显影;
(4) 后固化。
14
表面处理
没有覆盖阻焊的线路需要表面处理保护，并在组装(焊接)组件到线路板时提供可焊接的表面。
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成型
通过锣板、V-槽、斜边等方式对板轮廓进行加工，以得到客户所需的外形尺寸。
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最终检验
检查板是否有外观缺陷。
19
包装
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电测试
使用探针测试测试机（专用积架或飞针）对线路板进行100％的开、短路电测试，以确保功能可靠性。
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质量审核
根据C=0 AQL 0.65.对已经过了终检的板进行抽样质量审核。
所有的板都会真空包装出货
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