01
Preparazione Ingegneristica
(1) Controllo dei dati;
(2) Valutazione della fattbilità di produzione;
(3) Preparazione dell'istruzione di produzione(MI).
03
Modelli conduttivi sullo
02
Taglio di Laminazione
Tagliare il foglio di laminato rivestito in rame (CCL) nel pannello di produzione in base alla produzione e all'utilizzo effettivi.
04
Laminazione
strato interno
(1) Foto-imaging;
(2) Incisione all'acquaforte;
(3) Automatic Optical Inspection (AOI).
(1) Ossido marrone per modelli conduttivi sugli strati interni;
(2) Lay-up;
(3) Stampaggio.
05
Foratura
Praticare fori passanti placcati, fori passanti e asole non placcati.
07
Placcatura del pannello
06
P.T.H
Metalizzare i fori utilizzando il metodo di deposizione chimica della placcatura in rame sulle pareti del foro.
08
Modelli conduttivi attivi
Trasferimento dello strato esterno
Aumentare e rafforzare la placcatura in rame sulle pareti dei fori con il metodo della galvanica dopo il processo P.T.H.
Layout desiderato per foto-imaging su laminati rivestiti di rame.
09
Placcatura del modello
Elettroplaccare il rame sulla superficie del pannello e sulla parete del foro per raggiungere lo spessore richiesto, quindi rivestire etch resist (protezione rame-stagno) sui modelli conduttivi.
11
AOI per strato esterno
Scansiona i modelli conduttivi per determinare le potenziali imperfezioni confrontandoli con il Gerber originale. Tutte le potenziali imperfezioni devono essere verificate o / e riparate.
13
Serigrafia
Stampa le legende / i caratteri per identificare i componenti, i punti di prova, le parti del PCB, i simboli di avvertenza, i loghi e i marchi desiderati dal cliente. Ciò è utile durante il servizio e la riparazione dei clienti.
10
Incisione all’acquaforte
Il rame che non è stato rivestito con etch resist verrà rimosso mediante incisione. Dopo che l'etch resist (protezione Copper-Tin) sarà rimosso, si formano i circuiti di rame. Le aree di conduzione e le connessioni sono ora correttamente stabilite.
12
Maschera per saldatura
Rivestire la maschera sul rame nudo tranne che per il montaggio e / e il test.
(1) Serigrafia o spruzzatura;
(2) Esposizione;
(3) Sviluppo;
(4) Post-polimerizzazione.
14
Finitura
Proteggere i circuiti in rame esposti e fornire una superficie saldabile durante l'assemblaggio (saldatura) dei componenti sul circuito stampato.
15
Profilazione
Profilare il pannello di produzione mediante fresatura, rigatura e smussatura, ecc. Per ottenere il pannello del cliente con le dimensioni del contorno desiderate.
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FQC
Ispeziona le imperfezioni sui PCB.
19
Imballaggio
16
Test elettrico
Il test elettrico al 100% viene eseguito utilizzando tester per sonde. Vengono eseguiti test di circuito aperto e di cortocircuito per garantire l'affidabilità funzionale.
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FQA
Campionamento delle schede che superano FQC secondo C = 0 AQL 0.65.
Tutti i PCB sarebbero confezionati sottovuoto.