01
Technische Vorbereitung
(1) Datenprüfung;
(2) Bewertung der Durchführbarkeit der Herstellung;
(3) Vorbereitung der Fertigungsanweisung (MI).
03
Leitfähige Muster beim
02
Laminat Schneiden
Schneiden Sie das Blatt aus kupferkaschiertem Laminat (CCL) entsprechend der tatsächlichen Herstellung und Verwendung in die Produktionsplatte.
04
Laminierung
1
(1) Fotoabbildung;
(2) Ätzen;
(3) Automatische Optische Inspektion (AOI).
(1) Braunes Oxid für leitende Muster auf inneren Schichten;
(2) Auflegen;
(3) Drücken.
05
Bohren
Bohren Sie durchkontaktierte Löcher, nicht plattierte Durchgangslöcher und Schlitze.
07
Plattenbeschichtung
06
P.T.H
Metallisieren Sie die Löcher mithilfe der chemischen Abscheidung von Kupfer an den Wänden des Lochs.
08
Leitmuster ein Übertragung
der äußeren Schicht
Erhöhen und verstärken Sie die Kupferbeschichtung an den Wänden von Löchern durch das Galvanisieren nach dem P.T.H.-Prozess.
Fotobild gewünschtes Layout auf kupferkaschierten Laminaten.
09
Musterbeschichtung
Galvanisieren Sie das Kupfer auf der Oberfläche der Platte und der Wand des Lochs, um die gewünschte Dicke zu erreichen, und beschichten Sie dann die Leitmuster mit dem Ätzresist (Kupfer-Zinn-Schutz).
11
AOI für äußere Schicht
Scannen Sie die leitenden Muster, um mögliche Fehler zu ermitteln, indem Sie sie mit dem ursprünglichen Gerber vergleichen. Alle möglichen Mängel müssen überprüft oder / und repariert werden.
13
Legenden Siebdruck
Drucken Sie die Legenden / Zeichen aus, um Komponenten, Testpunkte, Teile der Leiterplatte, Warnsymbole, Logos und vom Kunden gewünschte Markierungen zu identifizieren. Dies ist nützlich, wenn Kunden gewartet und repariert werden.
10
Radierung
Das Kupfer, das nicht mit Ätzresist beschichtet wurde, wird durch Ätzen entfernt. Nachdem der Ätzresist (Kupfer-Zinn-Schutz) abgezogen wurde, werden die Kupferschaltungen gebildet. Die leitenden Bereiche und Verbindungen sind jetzt ordnungsgemäß eingerichtet.
12
Lötmaske
Beschichten Sie das blanke Kupfer mit einer Maske, außer bei Montage oder / und Prüfung.
(1) Siebdruck oder Sprühen;
(2) Exposition;
(3) Entwickeln;
(4) Nachhärtung.
14
Oberflächenveredelung
Schutz der freiliegenden Kupferschaltung und Bereitstellung einer lötbaren Oberfläche beim Zusammenbau (Löten) der Komponenten auf der Leiterplatte.
15
Profilerstellung
Profilieren Sie das Produktionspanel durch Fräsen, Ritzen und Abschrägen usw., um das Panel des Kunden mit den gewünschten Umrissgrößen zu erhalten.
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FQC
Überprüfen Sie die Mängel auf den Leiterplatten.
19
Verpackung
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Elektrischer Test
100% Electrical test is done using probe testers. Open and short circuit tests are performed to ensure functional reliability.
18
FQA
Abtasten der Karten, die FQC passieren, gemäß C = 0 AQL 0,65.
Alle Leiterplatten wären vakuumverpackt.